ipo动态：新广益拟在深交所创业板上市募资8亿元-j9九游app

苏州市新广益电子股份有限公司（简称：新广益）拟在深交所创业板上市，募资总金额为8.0亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司。募集资金拟用于功能性材料项目、新能源锂电材料项目，详见下表：

先来了解一下该公司：苏州市新广益电子股份有限公司是一家专注于高性能特种功能材料研发、生产及销售的高新技术企业,主要产品包括抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜等特种功能材料。公司自2004年设立以来,始终坚持“自主创新、进口替代”的技术发展路线,经过近20年的发展,公司不仅陆续打破了欧美日韩企业在抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜等产品上的技术垄断,而且成功发展成为相关产品全国市场占有率第一的厂商,确立了公司在相关领域的行业地位。2010年以前,由于抗溢胶特种膜的材料配方、加工工艺等具备较高的技术壁垒,国内厂商基本没有成熟技术,因此市场主要由日本三井化学、住友化学及积水化学三家公司垄断,国内客户普遍面临因供应商单一造成的材料供给问题。新广益是当时行业中较早发现上述产业短板的企业之一,为把握抗溢胶特种膜国产替代潜在市场的发展契机、响应国家关于发展高性能特种薄膜产业的号召,公司自2006年起就成立了技术攻关专项小组,通过不断地自主研发和技术积累,最终于2010年成功研发出与国外竞争对手性能可比的抗溢胶特种膜,成为了国内少数几家掌握抗溢胶特种膜关键制备技术的厂商之一。随后几年,公司持续进行技术升级和工艺迭代,产品性能不断提高、产品类型逐渐丰富、市场占有率稳步提升,陆续与全球排名前10的多家fpc厂商建立了深入合作关系,成为了鹏鼎控股、维信电子、紫翔电子等全球知名客户抗溢胶特种膜的重要供应商。目前,公司已成为抗溢胶特种膜的国内细分龙头厂商,市场占有率位居全国第一。新广益在推进前述产品国产化的工作过程中发现强耐受性特种膜的国产化率同样较低。强耐受性特种膜是一种应用于高温、高湿、强酸碱、强外部应力等极端恶劣生产环境中的高性能薄膜产品,由于具有较高技术壁垒,当时市场基本被日本的索尼、凡纳克(panac)、索马龙(somar)等公司垄断。针对上述国产替代的产业发展机遇,公司于2007年成立技术攻关小组,专注强耐受性特种膜产品及工艺的自主研发。考虑到产品对耐高温高湿、耐强酸强碱、抗强外部应力等关键理化指标的严苛要求,公司将材料配方与关键制剂研发、多膜复合技术与关键生产工艺作为技术研发的突破口,通过在高分子材料之间的重构合成与改性、大分子聚合物间桥梁小分子的筛选与验证、多层异构材料高强度复合成型、精密高分子涂布工艺控制等方面的深入研发,最终于2012年成功研发出第一代具有竞争力的成熟产品。随后几年,公司不断进行技术优化及工艺升级,在产品性能持续提升的同时,市场占有率稳步提高。目前,公司不仅成为了鹏鼎控股、维信电子、紫翔电子等全球知名柔性线路板厂商强耐受性特种膜的重要供应商,打破了国外竞争对手的技术和市场垄断。除了在柔性线路板产业链中持续创新发展外,新广益也在其他高性能特种薄膜领域不断寻求自我革新及技术突破的机会。声学膜是耳机中起发声功能的核心材料,它是一种能够随电流驱动产生不同幅度形变,通过高频震动带动周围空气传递出声音的薄膜,其声学性能决定了发声单元的各种声学参数(振动质量、瞬态、失真和频响),因此声学膜是耳机中最重要的基础性材料之一。从生产制造的技术难点看,由于声学行业对耳机降噪功能、谐振频率(声学性能)、耐候性的要求越来越高,导致声学膜的厚度公差、模量公差、结晶温度、拉伸强度、断裂伸长率、蠕变性、耐水解性等性能指标均会对耳机的音质造成较大影响,而传统生产技术较难对各个关键指标予以精准控制。由于存在上述门槛,2020年以前全球高端声学膜技术主要由日本的sheedom、matai、奥地利的isovolta等少数公司掌握。2018年,新广益发现上述产业痛点以后,敏锐地意识到声学膜的制造难点在于不同分子量聚合物弹性模量的调节控制、精密制程工艺控制、声学薄膜特种制造设备的专业化配套等,而公司多年在流延成膜、高分子模量调节技术等方面已经形成了较多积累,公司有望在原有技术储备的基础上,通过材料改性优化设计、关键设备及工艺的改进创新等措施实现声学膜的技术突破。因此,公司迅速组成技术攻关小组,通过近一年的专项研发,成功制备出厚度公差小(±1um)、模量公差小(±3mpa)、耐温性能优异(高温200℃、低温-30℃)的高精度声学膜,在核心技术指标超越国外同类产品的同时,实现了中国技术在声学膜领域的自主突破。目前公司声学膜已经通过对歌尔声学的销售,实现了对苹果高端耳机产品声学膜材料的配套。

从目前公布的财报来看，新广益2022年总资产为5.86亿元，净资产为4.76亿元；近3年净利润分别为8151.34万元（2022年），8350.04万元（2021年），8874.8万元（2020年）。详情见下表：

新广益属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有127家公司申请上市，申请成功46家（主板11家，创业板27家，科创板8家），1家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请339家，申请成功119家，7家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信证券股份有限公司过往一年共保荐95家，成功32家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对新广益有兴趣的投资者可保持关注。

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