新股前瞻|优博控股：四次站在ipo门口 上市路缘何多舛？-j9九游app

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在半导体热度持续攀升之时，后段半导体传输介质制造商—优博控股有限公司(以下简称：优博控股)开始其四闯ipo之旅。

智通财经app获悉，据港交所9月22日披露，优博控股向港交所创业板提交上市申请书，越秀融资为独家保荐人。该公司曾分别于2022年4月28日、2022年11月1日，2023年3月21日向港交所创业板递交过上市申请。

原材料波动 出现增收不增利

招股书显示，优博控股成立于2005年，是一家托盘及托盘相关产品的后段半导体传输介质制造商，于往绩记录期间，公司的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除半导体传输媒体外，公司亦提供mems及传感器产品封装j9九游app的解决方案。截至2023年上半年，托盘及托盘相关产品的销售收入占公司总收入的92.4%。

根据f&s报告，截至2020年至2022年底，托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.7%、31.3%及31.8%。于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，公司于2022年排名全球第三，市场份额约为10%。

经过超过15年的发展，公司已建立广泛的客户群，包括若干国际idm、无晶圆厂半导体公司及ic封装测试机构，例如stmicroelectronics。

客户群体增长，优博控股业绩随之上涨。2020年至2023年上半年（以下简称：报告期内）公司的收入分别为约1.66亿元（单位：港元，下同）、2.03亿元、2.58亿元及9521.6万元；同期，实现期内溢利分别为1240.5万元、2639.6万元、2179.8万元及366.8万元。值得关注的是，2022年优博控股出现增收不增利现象。

财报显示，优博控股2022年利润大幅下滑的主要原因是毛利率下滑和销售及分销开支大幅提升。

利率端表现来看，报告期内，优博控股毛利率分别约为35.12%、42.71%、39.55%及39.53%；净利率分别约为7.47%、13.01%、8.46%及3.85%。2022年，公司利润率下降趋势明显，特别的是，净利率2023年上半年仍处于下降态势。

就成本端而言，公司的主要原材料包括ppo、abs、再生材料、复合材料及配方材料。其中abs及ppo为工程塑料，亦适用于汽车行业等其他行业。根据f&s报告，abs价格于2016年至2021年间按复合年增长率13.2%增长，预期于2022年至2026年间将按复合年增长率7.9%增长。

报告期内，优博控股的原材料成本分别约为4890万元、5520万元、7360万元及2580万元，占其销售成本约45.4%、47.5%、47.3%及44.7%。可以看到的是，2022年公司原材料成本激增33%。

优博控股表示，公司经营所在行业内及其他行业对原材料的需求乃超出公司的控制范围，且公司未能保证原材料的成本将维持稳定。

根据智通财经app了解，优博控股存在大客户依赖症。报告期内，公司的五大客户作出的销售额分别占总收入63.7%、60.9%、58.4%及55.7%。同期，公司向最大客户作出的销售额分别占总收入21.2%、20.6%、18.9%及17.2%。

依赖客户的后遗症，体现在财报上，即公司贸易应收款项的增长，期内，公司的贸易应收款项分别约为2990万元、4070万元及3260万元，占相应年度的流动资产25%以上。与此同时，贸易应收款项周转天数分别为67天、63天及71天，周转天数持续增加。

优博控股也在招股书中进行风险提示，客户延迟付款甚至拖欠付款可能会影响公司现金流并增加营运资金需求。倘任何客户无力偿债或延迟或拖欠其订购的产品的付款，公司的现金流、业务、经营业绩及财务状况可能会受到不利影响。

市场规模望稳定增长 产能利用率过高亟待扩张

优博控股的收入超九成来自托盘及托盘相关产品的销售。除半导体传输媒体外，公司亦提供mems及传感器产品封装j9九游app的解决方案。

公司的后段半导体传输介质产品(即托盘及载带)主要用于半导体器件的保护，包括功率分立半导体器件、光电、集成电路及传感器等。公司的托盘及载带于托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，包括功率分立半导体器件、光电器件、ic及传感器，具有esd保护及高耐热性。公司的mems及传感器封装j9九游app的解决方案提供一个外壳，旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护mems及传感器免受潜在的外部元件损坏及老化的腐蚀影响。

优博控股在招股书中表示，公司的核心竞争力之一是具有研发及产品开发能力的垂直整合业务模式以及自营生产厂房使公司能够为客户提供全面的产品组合。于往绩记录期间，优博控股已开发超过1400种不同尺寸的多元化产品组合，具有不同的热、机械及物理性能指标。

由于全球数码化程度不断提高，对商业用途、工业用途及消费电子产品的半导体需求激增，正推动后段半导体运输介质行业。展望未来，随着半导体行业继续受益于人工智能及机器学习等先进技术的发展，后段半导体运输介质行业预计将由2023年的10.48亿美元增至2027年的14.04亿美元，复合年增长率为7.6%。

此外，mems传感器集成电路采用一级封装封装(亦称为后段制造)，按收入计算的mems及传感器封装市场规模预计将以约5.0%的复合年增长率增长。

招股书显示，优博控股在东莞设立两个生产厂房，拥有四个生产设施，其中两个负责制造托盘及托盘相关产品，其余各负责生产载带及mems及传感器封装j9九游app的解决方案。

报告期内，优博控股托盘及托盘相关产品的生产设施估计产能分别约为2550万件、3290万件、3300万件及1470万件.2020年至2022年，mems及传感器封装j9九游app的解决方案项下的流量传感器模块的生产设施的估计产能约为12000件;mems及传感器封装j9九游app的解决方案项下的半密封传感器封装（eraqfn）生产设施估计年产能约为180000件.

值得关注的是，优博控股有限产能背后，是持续的高利用率。报告期内，沙田生产厂房的托盘及托盘相关产品的有效利用率分别为94.3%、95.4%、89.1%及80.0%，目前沙田生产厂房已经处于产能饱和状态，生产能力亟待提高。

期内，厚街生产厂房的有效利用率为89.5%、101.9%及76.6%。厚街生产厂房于二零二一年六月完成第一期工程及机器安装，第二期工程预期于二零二四年年初开始，并将于二零二四年年底前完成。

为把握后段半导体传输介质行业和mems及传感器封装j9九游app的解决方案行业的市场增长，优博控股计划通过升级中国的生产设施（特别是购买自动化机器及于菲律宾开始生产载带）以提升产能及能力。

综上，优博控股业务受到半导体行业的高度推动，实现增长。若能顺利扩产巩固行业地位，有望在半导体细分行业分一杯羹，但公司业绩受原材料波动影响较大值得重视。